ICL1102 整个系统具有外围简单,应用灵活,
可靠性高,体积小,系统成本低等优点;合适的
封装技术可应用于各类LED 灯具。
? LED日光灯
? LED球泡灯,蜡烛灯,玉米灯
? LED吸顶灯,景观灯
? 其他LED照明
内置550V/ 100mA 高压 NMOS
1102AE-x
(eSOP8)
1102AS-x
(SOT-89)
1102AT-x
(TO-252)
1102AR-D
(HSOP7)
1102AR-F
(HSOP7)
1 2 2 2 2 GND 芯片地
2 3 3 4 5 ISET 输出电流设置引脚
3~6, 8 - - 3 3 NC 空引脚
7 1 1 5 4 VOUT 恒流输出引脚
- - - 1, 7 1, 7 ACIN 交流电压输入引脚
- - - 6 6 VDC 桥堆正电压输出引脚
裸露的散热焊盘(EP)
裸露的散热垫片。 使用此焊盘可提高
功耗。 如果PCB 上的铜箔与导热垫
焊接,则导热性能将得到改善。 建议
将裸露的散热焊盘连接到GND 引脚。